晶圓下片機(jī) ,拋光下片機(jī),硅片下片機(jī),晶片下片機(jī) ,無接觸式下片機(jī)
一、設(shè)備概況1.1應(yīng)用領(lǐng)域:適用于晶圓拋光后,陶瓷盤上晶圓實(shí)現(xiàn)無接觸式下片。1.2名稱:無接觸式晶圓下片機(jī)1.3型號:XP-81.4尺寸:長1190mm*寬600mm*高1120mm1.5晶圓規(guī)格:2-6英寸二、主要技術(shù)參數(shù)項(xiàng)目主要性能指標(biāo)和參數(shù)加工尺寸2-6英寸圓片陶瓷盤直徑485mm(不同尺寸盤, 需更換不同夾具)陶瓷盤工作臺數(shù)量(個)1下片工位2單片下片時(shí)間4寸30秒/每片單次下片數(shù)1片Eq